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全球第二大晶圆代工厂决定放弃研发7nm以下工艺 给了我们什么启示

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如果仅从制程技术的角度而言,在整个晶圆代工行业中,当前正处第一梯队的显然该是台积电和三星电子;台联电和格罗方德则应算作在第二梯队。

中国大陆最大的晶圆代工厂商中芯国际,现已量产且最先进的是28nm制程工艺;而业界也预计中芯很有希望在2019年开始量产14nm制程工艺,未来还较大可能推进到10nm以下工艺的研发。

全球主要晶圆制造厂商的制程技术路线图。

再从市占率的角度来看,台积电在晶圆代工行业中是无可争议的领头羊,格罗方德仅次于台积电,行业中第三、四、五名则依次对应台联电、三星电子和中芯。

2017全球晶圆代工市场格局。

对于任何一家晶圆代工厂商而言,自身的制程工艺先进到什么样的程度,本身就向业界展示了自己的技术和研发等实力。

可是,在全球晶圆代工行业中排名第二的格罗方德最近做出了一个超出业界人士预料的决定:格罗方德将搁置7nm工艺的研发,转而将资源投入到12nm/14nmFinFET工艺以及12FDX/22FDX工艺;并且,格罗方德也会停止研发5nm和3nm工艺。

值得补充的是,全球第三大晶圆代工厂商台联电于不久前也宣布放弃研发12nm以下工艺节点。

格罗方德之所以会放弃研发7nn工艺,该公司的CTO加里·巴顿在接受IEEESpectrum的采访时称,他自己作为格罗方德的CTO,从内心深处当然是乐意去挑战尖端的技术工艺;但对于公司的员工、客户和股东们而言,必须得有一个有利可图且可持续的业务。